1909年，味之素公司最早发明晰味精。而味精出产的悉数过程中，会发生很多的树脂类副产品。20世纪70年代，味之素公司开端考虑这些副产品的用处。研讨后发现，其间一些副产品的绝缘功能特别好，能够在芯片制作中充任绝缘层资料。所以，味之素成功开宣布了一种“味之素堆积膜”，简称ABF，用它来封装芯片，合格率远高于其时的绝缘油墨资料。

  当然，味之素闯进一个新范畴，也是跌跌撞撞，究竟这个职业习惯了用液态油墨，一时间难以承受硬质的ABF资料。一起，厂商们也不肯容易让一个外行进入自己的供应链。

  直到1999年，起色呈现了。其时英特尔把CPU芯片的制程推动到了0.25微米。要满意这种精细电路的要求，英特尔要从头寻觅抱负的在答应电压下不导电的资料，味之素的副产品正好派上用场。

  两边很快建立了协作，并且ABF资料不只在其时的精细制程下表现出色，后来也只要它能跟上半导体先进制程的工艺前进。假设没有味之素的ABF资料，无论是手机、电脑、轿车，仍是人工智能、5G芯片等，或许都无法出产出来。

  现在，味之素不光是一家味精厂，也是要害的半导体资料厂。在全球市场上，ABF膜的总规模是6亿美元。味之素就这样把自己的副产品做成了一张立异主力。这也启示咱们，假设碰到一个扎手的问题，盯住主线之余，也能够了解一下四周，没准过程中的哪个副产品就能为咱们翻开新出路。

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